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證券時報網(wǎng)訊，中銀證券研報指出，1）我國半導體材料市場規(guī)模不斷增長，國產(chǎn)化持續(xù)推進。AI驅動先進制程市場需求增長，半導體制造產(chǎn)能擴張，有望進一步帶動相關材料的采購需求。近年來我國出臺大量政策支持半導體領域創(chuàng)新和產(chǎn)業(yè)化，半導體材料國產(chǎn)化率有望持續(xù)提升。2）多家企業(yè)積極布局先進封裝材料。目前多款先進封裝材料被國外企業(yè)壟斷，國內(nèi)企業(yè)正積極布局鍵合膠、封裝PI、電鍍材料等先進封裝材料項目。此外，AI驅動HBM放量，國內(nèi)廠商積極切入前驅體、環(huán)氧塑封料、Low-a球鋁、環(huán)氧樹脂、封裝基板、底部填充膠等HBM相關細分領域，國產(chǎn)自主可控進程加速。3）OLED面板出貨量及滲透率持續(xù)提升，我國OLED面板廠商持續(xù)加大投入。4）OLED材料需求增長，國產(chǎn)化空間廣闊。近年來國內(nèi)企業(yè)積極布局OLED終端材料，少數(shù)企業(yè)突破國外專利封鎖、掌握核心專利并實現(xiàn)量產(chǎn)。未來隨著OLED滲透率的快速提升、下游客戶產(chǎn)能的持續(xù)釋放、面板技術革新帶來的終端材料迭代和需求量提升等諸多積極影響，國內(nèi)OLED有機材料行業(yè)有望迎來廣闊的發(fā)展空間。建議關注：安集科技、雅克科技、滬硅產(chǎn)業(yè)等。

校對：王蔚