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通富微電 (sz002156) +添加自選
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  • 2025-01-24 15:34
    cninfo1319232:截止25年1月23日收盤,公司的股東戶數(shù)多少?
    通富微電:尊敬的投資者,您好!根據(jù)有關(guān)規(guī)定,股東提出查閱股東名冊等有關(guān)信息,應(yīng)當向公司提供證明其持有公司股份的持股證明和有效證件,經(jīng)公司核實股東身份后提供。您可將您的相關(guān)信息發(fā)到公司郵箱tfme_stock@tfme.com或電話0513-85058919,給您造成不便,敬請諒解!
  • 2025-01-24 08:54
    irm1400219:你好,請問貴公司能為asic芯片做封測嗎?詳細介紹,謝謝
    通富微電:尊敬的投資者,您好!公司有能力進行asic芯片的封測。謝謝!
  • 2025-01-24 08:51
    cninfo1289957:貴公司是否已經(jīng)或未來會涉及AMD服務(wù)器CPU霄龍系列封測 高性能CPU線程撕裂者系列封測?
    通富微電:尊敬的投資者,您好!公司有涉及AMD相關(guān)產(chǎn)品的封測項目。謝謝!
  • 2025-01-24 08:51
    cninfo1289957:貴公司是否涉及AMD服務(wù)器CPU霄龍系列封測 高性能CPU線程撕裂者系列封測?
    通富微電:尊敬的投資者,您好!公司有涉及AMD相關(guān)產(chǎn)品的封測項目。謝謝!
  • 2025-01-24 08:50
    cninfo1289957:貴公司是否涉及全球最快服務(wù)器CPU 第四代第五代 AMD EYPC和wx系列產(chǎn)品的封測業(yè)務(wù)?
    通富微電:尊敬的投資者,您好!公司有涉及AMD相關(guān)產(chǎn)品的封測項目。謝謝!
  • 2025-01-24 08:49
    cninfo1289957:AI300 max300系列apu貴公司有涉及封裝測試嗎?便攜筆電或平板之類的集成了AI功能的芯片。
    通富微電:尊敬的投資者,您好!公司有涉及相關(guān)產(chǎn)品的測試項目。謝謝!
  • 2025-01-24 08:49
    cninfo1289957:榮耀 摩爾線程 上海微電子上市對半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈有什么改變(本國視角,全球視角)對貴公司的發(fā)展的未來8年時間有何影響?
    通富微電:尊敬的投資者,您好!半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈的繁榮與發(fā)展為產(chǎn)業(yè)鏈上下游企業(yè)帶來了發(fā)展機會。公司也將緊緊抓住市場發(fā)展機遇,面向未來高附加值產(chǎn)品以及市場熱點方向,努力為股東創(chuàng)造價值。謝謝!
  • 2025-01-10 15:45
    cninfo1289957:貴公司是干啥的?對世界環(huán)保有什么貢獻呢?
    通富微電:尊敬的投資者,您好!公司是集成電路封裝測試服務(wù)提供商,為全球客戶提供從設(shè)計仿真到封裝測試的一站式服務(wù)。公司的產(chǎn)品、技術(shù)、服務(wù)全方位覆蓋了人工智能、高性能計算、大數(shù)據(jù)存儲、顯示驅(qū)動、5G等網(wǎng)絡(luò)通訊、信息終端、消費終端、物聯(lián)網(wǎng)、汽車電子、工業(yè)控制等多個領(lǐng)域,滿足了客戶的多樣化需求。在環(huán)境保護和可持續(xù)發(fā)展方面,公司始終貫徹節(jié)能減排、低碳環(huán)保、持續(xù)發(fā)展理念,在生產(chǎn)全過程控制污染物的產(chǎn)生和能源的消耗。公司全面掌握了綠色封裝技術(shù),無鉛封裝率達到100%,符合歐盟ROHS認證標準。公司連續(xù)多年被評為省、市“綠色企業(yè)”、省節(jié)能先進單位、環(huán)保示范型企業(yè)。公司獲得國家綠色工廠榮譽稱號,國家綠色供應(yīng)鏈示范企業(yè),江蘇省水效領(lǐng)跑者企業(yè),江蘇省綠色發(fā)展領(lǐng)軍企業(yè)。謝謝!
  • 2025-01-08 16:26
    cninfo1289957:貴公司是否與瀾起科技合作已在研發(fā)最新hbm技術(shù)能否和投資者確認下 給投資者一些信心
    通富微電:尊敬的投資者,您好!據(jù)了解,相關(guān)產(chǎn)品目前仍是國際Memory IDM大廠主導(dǎo)封測。謝謝!
  • 2025-01-08 16:25
    cninfo1291183:尊敬的董秘您好,通富微電的VISionS平臺已經(jīng)擁有融合2.5D、3D、及MCM- Chiplet等先進封裝技術(shù),建立了先進的生產(chǎn)線,專門用于HBM等高性能存儲器的封裝,請問,對于類同博通公司的3.5D F2F的封裝技術(shù),貴司有何布局 ? 盼及時回復(fù),謝謝 !!
    通富微電:尊敬的投資者,您好!據(jù)了解,相關(guān)產(chǎn)品目前仍是國際Memory IDM大廠主導(dǎo)封測。公司時刻關(guān)注行業(yè)技術(shù)發(fā)展趨勢,積極調(diào)研推進,結(jié)合自身的技術(shù)研發(fā)、客戶儲備等,力爭從技術(shù)發(fā)展趨勢中抓住機會,為股東創(chuàng)造價值。謝謝!
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